ЧТО ТАКОЕ ТЕРМОИНТЕРФЕЙСНЫЕ МАТЕРИАЛЫ?

1. Материал интерфейса теплопроводности - это тип материала, широко используемый в упаковке ИС и электронном рассеивании тепла.Он в основном используется для заполнения микрозазоров и неровностей поверхности при контакте двух материалов, уменьшения термического сопротивления и улучшения характеристик отвода тепла устройством.

Теплопроводящий интерфейсный материал представляет собой разновидность полимерного композиционного материала с полимером в качестве матрицы и теплопроводящим порошком в качестве наполнителя.Он имеет хорошие тепловые и механические свойства и широко используется между радиатором и радиатором в электронных компонентах.Это помогает сформировать хороший канал теплопроводности для снижения термического сопротивления рассеиванию тепла.В настоящее время он признан хорошим термическим решением в отрасли.

2. Функция материала интерфейса теплопроводности:

С быстрым развитием современных электронных технологий степень интеграции и плотность сборки электронных компонентов продолжают улучшаться, что не только обеспечивает мощную функцию использования, но также приводит к резкому увеличению его рабочей мощности и тепловыделения.Высокая температура оказывает вредное воздействие на стабильность, надежность и срок службы электронных компонентов.Например, слишком высокая температура поставит под угрозу узлы полупроводника, повредит интерфейс схемы, увеличит сопротивление проводника и вызовет механические повреждения.Поэтому обеспечение своевременного отвода тепла, выделяемого при нагревании электронных компонентов, стало важным аспектом сборки системы микроэлектронного продукта.Для портативных электронных продуктов с высокой степенью интеграции и плотности сборки (например, ноутбуков) рассеяние тепла даже стало техническим узким местом всего продукта.В области микроэлектроники разработана новая дисциплина - термоменеджмент, которая специализируется на безопасном режиме отвода тепла, оборудовании для отвода тепла и материалах, используемых для различного электронного оборудования.

Теплопроводящие интерфейсные материалы играют очень важную роль в управлении температурным режимом, что является важным направлением исследований в этой области.

Принцип следующий: между поверхностью микроэлектронных материалов и радиатором остается очень маленький неровный зазор.Если они установлены вместе напрямую, реальная площадь контакта между ними составляет всего 10% площади основания радиатора, а остальное — воздушные зазоры.Поскольку теплопроводность воздуха составляет всего 0,025 Вт/(мк), что является плохим проводником тепла, контактное тепловое сопротивление между электронными компонентами и радиатором очень велико, что серьезно затрудняет теплопроводность, что приводит к низкой эффективности радиатор.Заполнение этих зазоров термоинтерфейсными материалами с высокой теплопроводностью, удаление из них воздуха и создание эффективного канала теплопроводности между электронными компонентами и радиатором позволяет значительно снизить контактное тепловое сопротивление, заставить радиатор полностью выполнять свою роль и обеспечить что электронные компоненты могут работать в соответствующем температурном диапазоне и обеспечивать нормальную работу электронных компонентов.

3. Знакомство с распространенными материалами интерфейса теплопроводности:

С ростом спроса на продукцию микроэлектроники для безопасного отвода тепла также разрабатываются материалы теплопроводного интерфейса.

4. Характеристический показатель материала интерфейса теплопроводности:

Теплопроводность: при условии стабильной теплопередачи внутри объекта располагаются две параллельные плоскости на расстоянии 1 метр и площадью 1 квадратный метр перпендикулярно направлению теплопроводности, а разница температур между этими двумя плоскостями составляет 1 степень.Тепло, передаваемое от одной плоскости к другой за одну секунду, и есть теплопроводность материала.Его подразделение: W/MK.

5. Основное испытательное оборудование материала интерфейса теплопроводности:

1) Оборудование, используемое для испытаний, в основном представляет собой прибор для измерения термического сопротивления и прибор для измерения теплопроводности.

2) Теплопроводность: физическая величина, описывающая теплопроводность материала.Это неотъемлемое свойство отдельного материала, независимое от размера и формы материала.

3) Термическое сопротивление: комплексный параметр, отражающий способность препятствовать передаче тепла.При инженерном применении теплопередачи, чтобы соответствовать требованиям производственного процесса, иногда теплопередачу усиливают за счет снижения термостойкости, а иногда теплообмен тормозят за счет увеличения термостойкости.

6. Примеры применения теплопроводящих интерфейсных материалов:

1) Чипы (ЦП, графические процессоры, чипсеты и т. д.);

2) Электрическая ручка и сетевой сервер;

3) Мобильная связь (базовая станция, коммутатор и т.п.);

4) Мощный светодиодный охлаждающий зарядный пост;

5) Силовые компоненты без особых требований к изоляции;

6) проводимость между полупроводником и радиатором;

7) ЖК и плазменный телевизор;

8) Теплопроводность изделий связи;

9) бортовое электронное оборудование связи;

10) Телеприставка, портативное электронное устройство (микропроектор).