СХЕМА УСТАНОВКИ И ПРИМЕНЕНИЯ ТЕПЛОПРОВОДНОЙ СИЛИКОНОВОЙ ПРОКЛАДКИ ЦП

Высокопроизводительная термосиликоновая прокладка ЦП в ранней конструкции продукта учитывала удобство установки и эксплуатации продукта.

Прежде всего, лист теплопроводного силикагеля покрыт двумя слоями разделительной пленки, что позволяет избежать контакта пыли и водяного пара во время обработки и транспортировки, в результате чего материал невозможно использовать в обычном режиме.В частности, принят этот метод упаковки.Когда мы собираем и устанавливаем теплопроводящую силиконовую прокладку, нам нужно снять один слой защитной пленки.Если две стороны защитной пленки не имеют одинаковой толщины из-за небольшого размера ЦП, клиенту обычно рекомендуется сначала оторвать толстую защитную пленку!

Во-вторых, после снятия толстой защитной пленки аккуратно приклейте материал на поверхность процессора и аккуратно прижмите его рукой.Материал может прилипать к поверхности ЦП и в значительной степени вытеснять воздух между материалом и поверхностью ЦП.Чтобы уменьшить термическое сопротивление материала, увеличить площадь контакта и улучшить эффект теплопроводности.

Наконец, снимите более тонкую защитную пленку с другой стороны и аккуратно прижмите радиатор к поверхности теплопроводящей силиконовой прокладки.Затем используйте винты и крепежные детали, чтобы закрепить его.Благодаря фиксированной функции винта и крепежа лист теплопроводного силикагеля сжимается после сжатия.Воздух удаляется с поверхности материала для снижения термического сопротивления.