Часто задаваемые вопросы о ТЕРМОСИЛИКОНОВОЙ ПОДКЛАДКЕ

Теплопроводящая силиконовая прокладка представляет собой теплопроводящую среду, которая изолирована и заполнена как электронное изделие.Это теплопроводящий материал, изготовленный из различных вспомогательных материалов, таких как теплопроводный порошок, а огнестойкий и отвердитель, краситель добавлено в органический силикагель;Ниже приводится теплопроводность компании Suzhou Dasen Electronic Material Co., Ltd., собранная в сети о проблеме высокотемпературной силиконовой прокладки:

Компания Suzhou Dasen Electronics Material Co., Ltd специализируется на разработке электронных материалов, производителе теплопроводной теплоизоляции, основная продукция: теплопроводящий силиконовый лист, связующий слой, силиконовая изоляционная лента, термопаста, теплопроводящий однокомпонентный клей, термически проводящий заливочный гель и т.п.

1: термосиликоновая накладка и термопаста, что лучше?

О: термопаста и термосиликоновая прокладка имеют свои преимущества и недостатки. Если расстояние в чипе немного больше, термосиликоновая прокладка лучше.Если расстояние в чипе небольшое, лучше подойдёт термопаста.И у более того такая же ситуация.Нам нужно выбирать продукцию по реальному запросу.

2: Каков процесс производства термосиликоновой прокладки?

А: Добавить теплопроводный порошок, огнестойкий и отвердитель к силиконовому маслу, перемешайте и смешайте краску, затем пропылесосьте, чтобы уменьшить количество пузырьков в силикагеле, затем вулканизируйте при высокой температуре, охладите и охладите, затем выполните процесс резки и формования резины;Проект включает испытания таких параметров, как теплопроводность, диапазон температурной устойчивости, объемное сопротивление, выдерживаемое напряжение, огнестойкость, прочность на разрыв, твердость и толщина.

3: Какое сырье необходимо для производства термосиликоновых прокладок?

О: основной материал органический силикагель, добавлением теплопроводный порошок (оксид металла, нитрид металла), отвердитель, огнестойкий, краситель и другие аксессуары;если клиентам необходимо добавить другие свойства, такие как термоклей на обратной стороне для прочного клея, резиновая подложка для высоких изоляционных характеристик.

4: Можно ли использовать термосиликоновую прокладку на процессор для ноутбука?

О: В качестве теплопроводящего средства вместо термопасты процессор может использовать термосиликоновую прокладку.Однако, учитывая пространственную структуру и схему отвода тепла внутри ноутбука, в большинстве существующих на рынке ноутбуков в качестве теплопроводящей среды используется традиционная силиконовая смазка.

5: Какова теплопроводность термосиликоновой прокладки?

A: Теплопроводность теплопроводящего резинового листа составляет SK/FSK 1,2 Вт, 1,5 Вт, 2 Вт, 2,5 Вт, 3 Вт, 4 Вт, 5 Вт, 6 Вт, 8 Вт.

6: Протекает ли термосиликоновая прокладка?

A: Силиконовое масло самого силиконового листа изолировано, а добавленный теплопроводящий порошок и вспомогательные материалы также обладают изолирующими свойствами, поэтому утечка тока отсутствует.

7: Каков срок службы термосиликоновой прокладки?

Ответ: Срок службы термосиликоновой накладки обычно составляет более десяти лет.Силиконовый лист обладает низкой летучестью, устойчивостью к старению, высокой и низкой температуре, а также обладает амортизирующим и изолирующим эффектом, что полностью соответствует сроку службы электронных продуктов.

8: Как использовать термосиликоновую подкладку?

A: Содержите поверхность контакта между поверхностью рассеивания тепла и источником тепла в чистоте, оторвите разделительную пленку, прикрепленную к теплопроводящему силиконовому листу, и зафиксируйте ее в положении источника теплопроводности, а затем нажмите на радиатор, чтобы зафиксировать ее. .Ниже описан порядок установки замены силиконовой пластины на материнской плате компьютера.Это очень удобно!

9: Какова цена термосиликоновой прокладки?

О: Цена на термосиликоновую прокладку увеличивается с увеличением теплопроводности и толщины.Рекомендуется использовать теплопроводность силиконового листа для соответствия теплопроводности электронного продукта.Толщина контролируется в 1,1 раза больше расстояния между источником тепла и радиатором.