Просмотры:87 Автор:Pедактор сайта Время публикации: 2024-02-28 Происхождение:Работает
Теплопроводящая силиконовая накладка.
Развитие технологий 5G и искусственного интеллекта привело к новому витку рыночных перестановок.Производительность электронных устройств постоянно улучшается, но они потребляют больше энергии и выделяют больше тепла.Для обеспечения надежной работы устройств снижение энергопотребления, снижение тепловыделения и улучшение возможностей рассеивания тепла стали главными приоритетами.
Когда электронные компоненты соприкасаются с радиаторами, на контактной поверхности возникают воздушные зазоры, и большое количество зазоров заполняется воздухом.
Присутствие воздуха затрудняет теплообмен между интерфейсами, что приводит к увеличению теплового сопротивления интерфейса между чипами и радиаторами, что значительно снижает эффективность отвода тепла системы.Плохое рассеивание тепла может привести к снижению надежности системы и сбоям в работе электронных изделий.
Теплопроводящие прокладки в основном используются для заполнения зазоров между нагревательными компонентами и радиаторами или металлическими основаниями, обеспечивая передачу тепла между ними, а также играют роль в поглощении ударов, изоляции и герметизации.
1、 ДСН СК150
DSN SK150 — новый тип материала для заполнения зазоров с высокой теплопроводностью.
Его теплопроводность достигает 15 Вт/мК, что делает его теплопроводным материалом, специально разработанным для сценариев с высоким энергопотреблением, сильным нагревом и высокопроизводительными приложениями.
Помимо высокой теплопроводности самой площадки, она также обладает хорошей сжимаемостью и адгезией, что облегчает плотное прилегание к электронным компонентам.В то же время он покрывает микронеровности поверхности, обеспечивая полный контакт соответствующих компонентов и повышая эффективность теплопроводности.
DSN SK150 имеет естественную адгезию с обеих сторон и может быть закреплен на компонентах без использования клея, слегка прижимая его во время сборки.
Толщина прокладки может быть настроена в соответствии с потребностями клиента в рамках данного диапазона, или для удобства использования можно выбрать односторонний клей.
2. Характеристики продукта
а.Теплопроводность: 15,0 Вт/м К. Улучшенная способность рассеивания тепла.
б.Мягкий и с отличной управляемостью.Низкая твердость -65 (по Шору OO, ASTM D2240)
в.Уровень огнестойкости V-0
д.Толщина: от 0,02 дюйма (0,5 мм) до 0,16 дюйма (4,0 мм)
е.Подходит для неровных и шероховатых поверхностей для повышения эффективности теплопроводности.
3、 Типичные применения
Компьютерные серверы и их периферия
Смартфоны, планшеты, мультимедиа
Высококлассное сетевое оборудование
Оптический модуль связи
4、 Технический паспорт
Стандартный размер 200х400 мм, можно обрезать по желанию клиента.
Стандартная толщина: 0,5–5 мм.Толщина может быть настроена в соответствии с потребностями клиента
Выбор двустороннего или одностороннего клея с клейкой подложкой или ПИ-пленкой, добавляемой по мере необходимости.